屈曲Pcbaによって分けられるPCB デパネリングのルーター機械1年の保証SMTfly-5S

紫外線レーザーPCB デパネリング機械、FPCのカッター装置、SMTfly-5Sの特徴で分かれている屈曲Pcba:

1. 高容量BOFAの集じん器;
2. ユーザー フレンドリーの窓はソフトウェアを基づかせていました;
3. PCB別の板サイズのために調節可能な適用範囲が広いプロダクト ジグ;
4. オートフォーカス機能の高リゾリューションおよび正確なZの段階;
5. 大きい区域の多数プロダクトを滑らせるための低い摩擦前部ローディングのプラットホームは急激に前後動きます;
6. 十分にカバーされたクラス1の安全エンクロージャ;
7. 切断および印を一緒にすることできる;
8. 小型。

デパネリング解決レーザーPCB デパネリング機械指定を切る専門FPCレーザー:

• 基質または回路の機械圧力無し
• 工具細工の費用か消耗品無し。
• 多様性–設定を単に変えることによって適用を変える能力
• より精密で、端整な基準認識–
• PCB デパネリング/シンギュレーションプロセスの前の光学認識は始まります。
• depanelへの能力事実上基質。（ロジャース、FR4、ChemA、テフロン、製陶術、アルミニウム、黄銅、銅、等）
• 許容を小さい保持する異常な切口の質 < 50="" microns="">
• 設計上の制限無し–能力事実上切れるおよびサイズPCB板および複雑な輪郭を含む多次元板    

レーザーPCB デパネリング機械記述:

PCB デパネリング （シンギュレーション）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ています。機械depanaling/シンギュレーションは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見ました。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、およびより複雑にされてなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出します。重い基質を持つ大きい板は常に憶病で、複雑な板で使用されるこれらの方法は破損で起因できるが、これらの圧力をよりよく吸収します。これは機械方法と関連付けられる工具細工および不用な取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来ます。

次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示します。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力します。無接触デパネリング方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでシンギュレーションの非常に精密な方法を、提供します。

レーザーPCB デパネリング機械のための適用:

1.  FPCおよびある相対的な材料;
2.  FPC/PCB/の堅い‐の屈曲PCBの切断、
3.  カメラ モジュールの切断。           

デパネリングの解決、SMTfly-5Sを切る専門FPCレーザーの部品:

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