自動355nm紫外線レーザーの打抜き機、PCB デパネリング装置の白色

PCB Depaneling機械PCBの分離器機械、SMTfly-5Lのための自動紫外線レーザーの打抜き機

記述:

低価格の紫外線レーザーと新しく、高い発電の出現でプリント基板のような材料の切断のより大きい採用があります。これはFR4のようなグラス ファイバー材料から作り出されるかもしれません乗りますまたは薄く適用範囲が広い回路のためにそれらはpolyimideかkaptonから製造されるかもしれません。このプロセスはより容易およびレーザーとのより高い効率に今扱われたである場合もあります。juttingの金属トラックのような前の問題は最小にすることができ、最低に焦げるか、または熱影響部があります。これは企業に新しい方法を提供し、少量、高い組合せの生産のために特に有用であり、機械にセット作成に投資する必要性がないのでまたプロトタイピングか工学生産のために死んで下さい。レーザーははるかに安定した、耐久の穿孔機またはカッターであるので長期よいプロダクトが質を切ったことを保障することは容易です。無限パターンを切るためにそしてレーザーはそうそこにです機械作成費用死にます容易にプログラムすることができないし、調達期間はほとんど即時です。

FR4高い発電のようなより厚い材料を使うと紫外線レーザーは最低に焦げることおよびHAZを使うとより厚い板を切ることができます。レーザーの切断が機械圧力を引き起こさないまたは妨害が機械切断、訓練、旅程および他と接触のタイプ方法比較するので、道はこうしてPCBsを縮める板厚さの減少のほかの作用面積により近く切ることができます。他の利点はオートメーションへ複雑な形、まずない製造上の欠陥、より容易なプロセスを貸すことfixturingの上で強いますおよびではないです。

私達のレーザーの統合の専門知識および物品取扱いの経験を使うと私達はあなたの厳密な必要性に合うためにカスタマイズされる用具を設計してもいいです。あなたの条件を論議するために私達に今日連絡して下さい。

私達の強力なソフトウェアとの別の形そして容易に組み立てを切ることができる。熱の放せば機械圧力のdepanelingプロセスは、Hylax PCBレーザーdepanelingシステムPCBA工業の最も最近の傾向を世話する設計です。これ以上の一定の据え付け品の転換は死に、ルーター ビットは変わります。

それはレーザーPCBの切断およびdepaneling企業のための費用効果が大きく、けれども十分に特色にされた信頼性が高い装置です。PCBのほかにそれはpolyimideのような材料のsingulateまたは切口の屈曲回路またできます。それは焦げること無しで厚さのPCBをよく切れます1つまでのmm。機械はPCBsを同時に示すことができます。これは社内に開発される強力で、適用範囲が広いユーザー フレンドリー ソフトウェアによって可能になります。

PCB Depaneling機械PCBの分離器機械特徴のための自動紫外線レーザーの打抜き機:

1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速く容易、受渡し時間を短くすれば;
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質;
4. CNCの技術を、レーザーの技術集めます、高精度なソフトウェア技術…高速。

PCB Depaneling機械PCBの分離器機械指定のための紫外線レーザーの打抜き機:

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レーザーPCB Depaneling機械、PCB Depanelers、PCB Depanelizer、SMTfly-5L.pdf