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商品の詳細:
お支払配送条件:
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繰返しの精密: | ±1μm | レーザ: | 紫外線Optowave |
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レーザーの波長: | 355nm | プラットフォーム: | マーブル |
定格電力: | 10With12With15With17W | 重量: | 1500kg |
ハイライト: | PCB の デパネリング 装置,PCBレーザーの打抜き機 |
自動FPCレーザー切断レーザーPCB Depanelingの解決、SMTfly-6記述:
PCB depaneling (singulation)レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ています。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見ました。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、およびより複雑にされてなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出します。重い基質を持つ大きい板は常に憶病で、複雑な板で使用されるこれらの方法は破損で起因できるが、これらの圧力をよりよく吸収します。これは機械方法と関連付けられる工具細工および不用な取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来ます。
次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示します。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力します。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供します。
自動FPCレーザー切断レーザーPCB Depanelingの解決、SMTfly-6特徴:
より速く容易、配達を短くすれば
時間;
のゆがみ無し、きれいな表面良質
及び均等性;
CNCの技術を、レーザーの技術集めます、
ソフトウェア技術、
高精度、高速。
変数 |
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技術的な変数 |
レーザーの主体 |
1000*940*1520 |
重量 |
450KG |
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力 |
AC220V |
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レーザー |
Optoware 10/12/15/17W |
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材料 |
≤1.2mm |
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精密 |
±20μm |
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プラットホーム |
±2μm |
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仕事域 |
300*300mm |
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最高 |
3KW |
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振動 |
CTI (米国) |
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レーザーの波長 |
355nm |
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直径 |
20±5μm |
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包囲された |
20±2℃ |
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包囲された |
< 60=""> |
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機械 |
大理石 |
レーザーPCB Depaneling/Singulation機械の利点:
PCB Depaneliztion解決PCBの分離器のための適用:
自動FPCレーザー切断レーザーPCB Depanelingの解決、SMTfly-6:
私達なぜ
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エンジニアは外国に送られて利用できます機械類の訓練をし、テクニカル サポートを提供するために。
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SMTflyはPCBの分離器、熱い棒はんだ付けする機械のリーダーです及び他のSMT装置、この単語の産業工場に上限PCBの製造業機械を提供します。
SMTflyは2004年のそれの9月にです1ラインのR & D、生産、販売およびサービスの専門の技術の設備製造業者見つけられました。
SMTflyの本社はGanghuaxingの工業団地、Fuyongの町、シンセンにあります。
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コンタクトパーソン: Sales Manager