Simi PCB デパネリング機械SMTfly-5Sのための自動紫外線レーザーの打抜き機

PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ています。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見ました。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、およびより複雑にされてなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出します。重い基質を持つ大きい板は常に憶病で、複雑な板で使用されるこれらの方法は破損で起因できるが、これらの圧力をよりよく吸収します。これは機械方法と関連付けられる工具細工および不用な取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来ます。

次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示します。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力します。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供します。

Simi PCB Depaneling機械、SMTfly-5Sの特徴のための自動紫外線レーザーの打抜き機:

• 高精度CCDの自動位置の自動集中;

• 速く、正確な位置は、時間および心配を救いません;

• 友好的なインターフェイス、簡単な操作、使いやすく、自由な適用;

• 小型、より多くのスペースを節約して下さい;

• 厳密な保証設計;

• エネルギー消費を減らして下さい;

• 原価節約;

• 費用効果が大きく、速い切断の速度、安定した性能。

レーザーPCB Depaneling/Singulation機械の利点:      

• 基質または回路の機械圧力無し
• 工具細工の費用か消耗品無し。
• 多様性–設定を単に変えることによって適用を変える能力
• より精密で、端整な基準認識–
• PCB depaneling/singulationプロセスの前の光学認識は始まります。
• depanelへの能力事実上基質。（ロジャース、FR4、ChemA、テフロン、製陶術、アルミニウム、黄銅、銅、等）
• 許容を小さい保持する異常な切口の質 < 50="" microns="">
• 設計上の制限無し–能力事実上切れるおよびサイズPCB板および複雑な輪郭を含む多次元板    

MachineSpecificationを切る紫外線レーザーPCB Depanelingシステム レーザー:

レーザーPCB Depaneling機械のための適用:

1.  FPCおよびある相対的な材料;
2.  FPC/PCB/の堅い‐の屈曲PCBの切断、
3.  カメラ モジュールの切断。           

セリウムが付いているDepanelingレーザーPCB Depaneling機械を切るFPCレーザー:

私達のサービス:

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電子アセンブリ企業。

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私達の間違いに

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