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PCBの製造工程のレーザーPCB Depanelingのステップの重要の

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PCBの製造工程のレーザーPCB Depanelingのステップの重要の
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導入

 

Depanelingは容易にプリント基板の(PCB)の製造工程で見落されるステップです。個々のpcbsが有害な部品なしでパネルから分けることができなければすばらしい板設計、完全な回路のエッチングおよび完全に置かれた部品は何もはんだ接合します、または板自体意味しません。、ピザ切断打つことを死にのような慣習的なdepaneling方法は、旅程はこれらの問題を悪化させるdepanelingラインの不用な大箱に相当利益を残す機械圧力のレベルを課します。

私達のパーセントは生産の収穫としてパネルから取除かれる有能な板知られています。よりよいの頻繁に驚くほどに低い収穫のパーセントで、およびずっと余りに契約製造業者depaneling板をより高い収穫。PCBを使うとより小さくなることを設計し、効率のレベルの相手先商標製造会社の(OEMs)の欲求に会うdepaneling方法を見つける従来の正方形の形成から離れた移動は重要になっています。

 

なぜ紫外線か。

 

事実上の1と物理的な用具を取り替えることによって(レーザ光線)、接触はパネルとなされないし、機械圧力の効果は拭かれますが、–それはdepaneling紫外線レーザーがpcbsに課される圧力の量を減らす唯一の方法ではないです。

depanelingに関しては、板に課すことができる2つのタイプの圧力があります。私達が論議したので、これらの1つは機械圧力です。他は余分な熱によって引き起こされる悪影響で起因する熱圧力です。熱圧力の効果の共通は燃えています。

depanelingプリント基板に関してはレーザーの切断の2つの基本的な方法があります。高エネルギーのレベルで作動する二酸化炭素のレーザーは燃焼のような効果のチャンスを高める非常に熱い切口を作り出します。

一方では、紫外線レーザー システムは二酸化炭素システムより大いに低いワット数で作動し、知られているものが冷たい切除として作り出します。従ってあなた自身に言うことができる間、私の板が焼かれて得ればレーザーが機械圧力を除去する、何が」、熱圧力の効果は紫外線レーザーの熱的に涼しい性質によってdepaneling非常に限られることを知っています容易休ませることができること「それは大きく。

 

他の利点

 

示されている適用は紫外線レーザーによってdepanelingの別の利点を持ち出します:いろいろ材料を使用する機能。標準的なFR4から適用範囲が広くか柔らかい材料への板材料を処理するために、紫外線にdepanelingは適します。Polyimide、ペット、PTFE、ロジャースの文書および発射され、unfired製陶術の現在depaneling紫外線レーザーの圧力なしの切除のための問題無し。

さらに板がより小さくなり、小型化のための要求に合うために形づく正方形から移るので、紫外線レーザーはのまな板および/または任意輪郭で特に熟達しています。図3は紫外線レーザーdepanelingシステムで圧力の自由に切られたミニチュアの、任意設計を表示します。

 

PCBの製造工程のレーザーPCB Depanelingのステップの重要の

 

http://www.laserpcbdepanelingmachine.com/

パブの時間 : 2018-10-19 15:17:52 >> ニュースのリスト
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